罗博特科:与英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试 日期: 2026-02-05 11:00 栏目:5G通讯 浏览: 财联社12月30日电,罗博特科在互动平台表示,公司与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试。 标签: 上一篇:电科芯片:应用于低轨星座的Ka波段相控阵天线套片已实现量产 下一篇:快科技2025年度评奖:手机SoC篇 相关推荐 马斯克要求Terafab“光速”推进,初期月产能仅3000片 黄仁勋最新深度分享:英伟达的护城河、TPU威胁与生态建设 前苹果/高通/Nuvia 芯片大神组队创业!定义全新CPU,改写硅芯片规则 魏哲家回应英特尔竞争:台积电提供最佳封装方案