台积电拟于2028年在日量产3nm芯片 日期: 2026-04-02 15:00 栏目:5G通讯 浏览: 财联社4月1日电,台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米(3nm)芯片,位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆,这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。 标签: 上一篇:台积电“日本第二厂”确定升级:2028年量产3纳米芯片! 下一篇:我国首部移动电源安全国标出台:小米华为等各大公司参与起草 相关推荐 马斯克要求Terafab“光速”推进,初期月产能仅3000片 黄仁勋最新深度分享:英伟达的护城河、TPU威胁与生态建设 前苹果/高通/Nuvia 芯片大神组队创业!定义全新CPU,改写硅芯片规则 魏哲家回应英特尔竞争:台积电提供最佳封装方案