消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程 日期: 2026-02-04 17:00 栏目:5G通讯 浏览: 《科创板日报》3日讯,苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺,而非N2P工艺,这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本,计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用N2P。 (台湾工商时报) 标签: 上一篇:IPC通信板块竞争格局重塑者:海思4G Cat.1芯片崛起 下一篇:微软或与SK海力士达成独家HBM3e供货协议 相关推荐 马斯克要求Terafab“光速”推进,初期月产能仅3000片 黄仁勋最新深度分享:英伟达的护城河、TPU威胁与生态建设 前苹果/高通/Nuvia 芯片大神组队创业!定义全新CPU,改写硅芯片规则 魏哲家回应英特尔竞争:台积电提供最佳封装方案