瑞起公布Vividnode Mobile AI迷你主机，基于进迭时空K3芯片
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5G通讯
安徽：发展大推力可回收复用火箭，推进“安徽箭”智能制造
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Intel重大突破！造出全球最薄GaN芯片：仅头发丝的1/5
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印度技术封锁升级 B站广告调整引热议
印度持续加强本土技术设备采购，B站调整广告展示方式引发用户争论，阿里技术架构升级，宇树科技与阿里合作推进机器人出海，反映全球科技行业格局变化及企业应对策略。
三星Exynos 2700性能续航突破，2nm工艺优化设计
三星新Exynos 2700芯片通过改进工艺和架构设计，有望在性能与功耗间取得平衡，显著提升续航表现并优化多核运行效率，针对前代高功耗痛点提出解决方案。
FDA推动类器官替代技术，重塑新药研发格局
FDA逐步取消动物实验政策加速推进，类器官技术成为新药研发关键替代方案。中国器官芯片企业凭借技术实力参与国际验证，AI与生物模型融合催生行业新变革。
苹果Baltra AI服务器芯片布局玻璃基板与芯粒架构
苹果推进自研AI芯片Baltra，采用玻璃基板及芯粒架构增强供应链掌控，通过直接评估三星电机采购材料，展现对先进制程与硬件自主化的深入布局。
AI Agents安全芯片解决方案 解决通信泄露核心难题
汇顶科技通过芯片级物理隔离设计，重新定义AI Agents通信安全边界，彻底切断API密钥和加密数据在主机侧的暴露路径，为多场景硬件安全提供可靠保障。
Intel联手马斯克开启太空算力革命 挑战台积电霸主地位
Intel正式加入TERAFAB项目，与SpaceX等企业共同布局太空算力网络，通过重构硅晶圆制造技术，推动人类算力从地球向近地轨道延伸，为AI与机器人领域提供革命性支撑。
算力“上天”：太空计算的必然性与紧迫性
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苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购基板，把控封装质量
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打破海外垄断！成都华微发布全球首款128GSPS ADC芯片
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