联想中国深化组织变革，成立七大行业纵队统一客户界面
联想中国通过成立七大行业纵队，整合销售团队并细分为三大梯队，旨在统一客户界面、深化市场细分，从而提升客户覆盖与市场效率，持续推进以客户为中心的转型战略。
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5G通讯
华为公布年度分红方案，员工持股计划收益显著
华为宣布向股东分配股利约719.55亿元，持股员工平均分红约54.7万元。公司表示此次利润分配基于稳健经营，对财务状况无不利影响，虚拟受限股每股分红亦同比略有增长。
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新机定价策略解析：如何冲击线上市场第一
面对激烈的市场竞争，品牌通过极具竞争力的定价和越级的产品力，旨在冲击2K-3K价位段线上市场第一的位置，其核心策略在于精准把握用户需求并实现健康经营。
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真我GT Neo5 SE发布：第二代骁龙7+芯与5500mAh超长续航
真我GT Neo5 SE以1999元起售价，带来了第二代骁龙7+旗舰芯、5500mAh大电池配100W秒充的强劲续航组合，以及1.5K旗舰直屏和冰芯散热系统，为中端市场提供了高性能选择。
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华为5G手机回归时间未定，轮值董事长回应需待美方批准
华为轮值董事长徐直军表示，消费者期待购买华为5G手机，仍需等待美国商务部的批准。他坦言手机业务受制裁影响最大，但华为4G手机仍获市场认可。
孟晚舟回国后首谈信心与团队协作，展望华为未来发展
孟晚舟在华为财报沟通会上强调，回国后持续学习并与团队深入理解客户需求，将“信心”定义为今年的关键词，表达了“向死而生”的坚定信念，以推动华为在挑战中前行。
联发科全场景布局：从移动旗舰到智能座舱的算力革新
联发科通过天玑旗舰移动芯片与智能座舱平台，展示了其在移动端与车载领域的顶尖算力。同时，凭借5G-A、端网融合等连接技术的深度布局，正为万物智联时代构建坚实的“端网云”协同基座。
英伟达否认芯片走私指控，AI芯片出口政策引关注
英伟达官方否认了有关其Blackwell芯片被用于违规训练中国AI模型的指控，强调未发现规避监管的实质性证据。与此同时，美国商务部宣布允许向中国部分客户出口H200芯片，但将抽取销售分成，反映出AI芯片贸易的复杂监管环境。
高通收购Ventana布局RISC-V，开启Arm与RISC-V双架构并行战略
高通通过收购Ventana微系统公司，获得高性能RISC-V CPU设计能力，旨在推进其Arm与RISC-V双架构并行战略。此举不仅强化了其在数据中心等领域的布局，也可能成为应对与Arm潜在法律纠纷的重要技术备选方案。
台积电熊本晶圆二厂工艺升级，或将生产4纳米芯片
台积电考虑升级其日本熊本晶圆二厂的工艺技术至4纳米（N4）制程，以满足对先进芯片的需求。此举得益于N4与原有产线设备的高度复用性，升级相对可行，旨在为日本客户提供更前沿的自动驾驶与AI芯片解决方案。
美国为何突然放行高端AI芯片？国产技术突破或是关键原因
美国突然批准英伟达H200对华出售，可能源于中国在AI芯片或算法上已取得重大进展。国产芯片性能的提升以及通过先进算法降低对算力的依赖，正在改变市场格局，这或许是促使美国政策转向的根本原因。
商业航天领域集成电路产品应用与市场前景分析
商业航天产业链对集成电路需求旺盛，相关产品如FPGA、图像AI芯片等正积极导入并开拓新应用场景，市场进展良好，展现出广阔的发展潜力。
联发科展示全场景智能互联技术，端网协同赋能AI时代
联发科通过“端侧算力+网络能力”的深度协同，围绕“人-车-家-企”全场景需求，展示了从旗舰手机芯片到智能汽车平台、5G连接及家庭组网的一体化解决方案，旨在解决室内定位、车载AI响应等实际痛点，推动数智化从概念走向实用。
三星电子有望重获高通2nm芯片代工订单，晶圆代工市场竞争加剧
高通正与三星电子商讨2nm工艺芯片的代工合作，这标志着三星时隔五年有望重新获得高通最先进芯片的订单。此举不仅可能为三星带来显著营收增长，也反映了晶圆代工市场因台积电定价策略而出现的多元化供应商趋势。