博通交付全球首款2纳米3.5D封装定制计算SoC，富士通获首批产品
博通公司正式向富士通交付业界首款基于3.5D超大尺寸系统级封装平台的2纳米定制计算SoC，该技术结合2.5D和3D集成电路集成优势，为下一代XPU提供无与伦比的信号密度和卓越能效表现。
5G通讯
Meta自研AI芯片遇挫放弃高端训练芯片项目转投外部供应商怀抱
Meta在自研AI芯片领域遭遇重大挫折，放弃最先进的训练芯片项目，转而加强与英伟达、谷歌、AMD等外部供应商合作，通过租用和采购方式满足AI基础设施需求，以确保在AI竞争中保持技术优势。
安世中国彻底断供荷兰晶圆，国产替代成功逆袭全球供应链
安世中国成功摆脱荷兰晶圆依赖，仅用两个月实现国产替代，建立完整供应链体系。国产晶圆性能超越进口产品，成本降低8%，安世中国订单反而增长至45%，证明中国半导体实力。
Meta放弃自研AI芯片转向外部合作 英伟达仍占市场主导地位
Meta因技术难题放弃自研先进AI芯片，转而与AMD、英伟达、谷歌等外部厂商合作，通过采购和租赁方式获取算力支持，凸显了当前科技巨头在AI芯片自研方面的挑战。
麻省理工联合英伟达发布TLT技术大幅提升大语言模型训练效率
麻省理工学院联合英伟达等机构推出的TLT技术，通过创新的投机解码方法解决推理大模型训练效率瓶颈，成功将训练速度提升70%至210%，同时保持零精度损失，显著降低AI开发成本和能耗。
中国科大团队发布车载生命体征检测雷达芯片技术突破
中国科学技术大学胡诣哲教授团队在ISSCC发表创新雷达芯片，采用22nm工艺实现128mW低功耗运行，通过多相自注入和全数字锁相环技术，实现无相移器波束成形，在车载生命体征监测中展现出卓越性能。
三星Exynos 2600芯片实测曝光：2nm工艺多核性能媲美骁龙8E5
三星Exynos 2600作为全球首款2nm手机芯片，多核性能达到10444分，与第五代骁龙8至尊版处于同级水平。该芯片采用10核心架构设计，配备AMD RDNA 4架构GPU，光线追踪性能提升50%，在大型游戏和AI运算方面表现出色。
存储芯片行业告别传统周期逻辑迎来五大关键变革
存储芯片产业正经历从"规模驱动的周期博弈"向"技术驱动的价值竞争"的根本性转向，传统四年周期规律被打破，AI算力需求成为新增长引擎，市场需求呈现高中低端分层格局，技术持续演进推动产业升级。
存储芯片荒背后真相揭秘：供需失衡还是人为炒作
存储芯片荒并非简单的缺货问题，而是由AI需求激增、原厂策略调整和市场炒作共同造成的价格暴涨。三大原厂将产能转向高端存储产品，导致通用存储供给断层，中小客户面临断供风险。
太空数据中心争议背后：AI算力竞争本质是能源竞争
AI发展面临电力供应瓶颈，太空数据中心构想引发热议。算力竞争本质上是能源竞争，中国凭借发电量优势和东数西算战略布局占据有利位置，未来国家间AI差距将取决于能源成本和供应能力。
马斯克太空数据中心计划曝光 SpaceX申请发射百万卫星构建轨道计算网络
马斯克计划通过SpaceX打造太空数据中心，申请发射最多100万颗卫星构建轨道计算网络。黄仁勋认为太空环境适合特定计算任务，特别是高分辨率成像处理，AI技术在太空具有巨大应用潜力。
先进封装技术CoWoS与CoPoS、CoWoP区别解析，台积电技术路线图揭秘
台积电先进封装技术从CoWoS发展到CoPoS、CoWoP，通过不同中介层材料和结构设计满足AI芯片需求。CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L分别对应不同成本区间，CoPoS采用面板RDL层替代圆形晶圆，解决大尺寸芯片翘曲问题，预...
博通3.5D XDSiP先进封装平台首颗2nm芯片发货
博通3.5D XDSiP先进封装平台首款2nm富士通处理器开始发货，该技术融合2.5D与3D-IC封装优势，采用面对面3D混合铜键合，显著提升信号传输性能并缩小封装尺寸，预计2027年销量超百万颗。
AI芯片新突破：将大模型直接刻入芯片的存算合一技术解析
Taalas公司推出的HC1芯片采用将AI大模型权重直接蚀刻到芯片金属互连层的创新技术，实现极致存算合一，推理速度达17000 tokens/秒。虽然牺牲通用性但获得超低功耗和成本优势，在特定应用场景展现巨大潜力。
SK海力士发布HBF存储标准，AI推理时代迎来新储存解决方案
SK海力士与Sandisk联合推出HBF高带宽闪存标准化战略，针对AI推理时代存储需求，通过新型存储层级架构实现AI芯片性能突破。HBF作为介于HBM与固态硬盘间的存储方案，具备更大容量和成本优势，预计2030年将迎来市场全面扩张，推动AI...