微星推出DGX Station桌面超算XpertStation WS300，支持1T参数大模型
微星发布XpertStation WS300桌面超级计算机，搭载英伟达Grace Blackwell Ultra芯片，提供748GB内存和20petaflops算力，支持1T参数大模型本地运行，满足LLM和GenAI开发需求。
5G通讯
英伟达推出中国版Groq LPU芯片 5月上市应对出口管制
英伟达计划5月推出面向中国市场的Groq LPU语言处理单元，采用独特片上SRAM架构提供超高带宽，规避美国出口管制限制。该芯片作为推理协处理器专攻低延迟应用，虽面临与高端GPU组合使用的限制，但仍有望帮助英伟达重返中国AI芯片市场。
三星电子加速HBM5研发进程 基底芯片采用2nm工艺技术
三星电子确认开发第八代HBM5内存技术，基底芯片采用2nm工艺，核心芯片使用1c工艺。同时承接英伟达Groq 3 LPU芯片代工订单，采用4nm工艺生产，预计三季度末开始量产。
英伟达推出Groq AI芯片进军中国市场
英伟达正准备推出专为中国市场设计的Groq AI芯片，该芯片主要用于AI系统的推理任务，可执行回答问题、编写代码等功能。新芯片预计5月上市，这标志着英伟达在AI推理领域的重要布局。
AI时代来临：智能体工具火爆背后的机遇与挑战
AI智能体工具快速发展，从开源AI工具到企业级平台纷纷涌现，AI正从训练阶段全面进入推理与执行阶段。尽管技术创新带来变革，但也存在原生风险，需要理性使用并加强规范管理。
黄仁勋发布Vera Rubin平台瞄准万亿AI芯片市场
黄仁勋在GTC大会上发布Vera Rubin超级计算机平台，整合七颗芯片构成完整AI基础设施，通过Groq LPU强化推理能力，布局从训练到部署的全链条AI生态，瞄准未来万亿级AI芯片市场。
美光科技HBM4内存批量出货 带宽超2.8TB/s助力AI发展
美光科技HBM4内存已开始批量出货，带宽超过2.8TB/s，能效提升超20%，专为英伟达Vera Rubin平台设计，为下一代AI计算提供强大性能支撑。
欧洲首个AI工厂超算HammerHAI签约建设 算力达15Exaflops
德国首台AI工厂超级计算机HammerHAI正式签约建设，采用英伟达GB200架构和液冷技术，AI算力高达15Exaflops，预计2026年第二季度交付运行，将为欧洲人工智能和科研领域提供强大计算支持。
英伟达GTC 2026重磅发布：Vera Rubin超算平台引领AI计算新时代
英伟达GTC 2026大会发布旗舰AI计算平台Vera Rubin，包含5大机架级系统和7款全新芯片，推出Groq 3 LPU推理芯片，全面进军AI智能体和机器人领域，预示AI计算进入新纪元。
英伟达推出量子化学加速库cuEST 加速芯片材料建模计算
英伟达发布NVIDIA cuEST量子化学加速库，专门用于GPU上的第一性原理量子化学计算，可快速准确预测分子电子结构，为商业芯片开发提供电子键合分析支持，助力高精度材料建模从实验室转向晶圆厂应用。
英伟达发布Groq 3 LPX机架 专为AI推理加速器设计
英伟达GTC 2026大会上推出Groq 3 LPX机架，采用全液冷设计集成256颗LP30芯片，具备128GB片上SRAM和40PB/s带宽，显著提升AI推理性能并降低响应延迟，为万亿参数模型提供强大计算支撑。
英伟达发布Groq 3 LPU芯片，AI推理性能提升35倍
英伟达推出Groq 3 LPU芯片，推理吞吐量功耗比提升35倍。LPU具备更快内存带宽，有效解决大模型推理延迟问题，在AI智能体、实时处理等应用领域展现巨大潜力，市场前景广阔。
英伟达GTC 2026发布Vera Rubin计算平台，token经济学重塑AI产业格局
英伟达在GTC 2026上发布革命性Vera Rubin计算平台，通过72块GPU全互联实现3.6 exaflops算力，配合Groq推理芯片实现分离式推理架构，将每瓦token吞吐量提升50倍，token生成速率从200万跃升至7亿，重新...
英伟达DLSS 5重大突破：实时神经渲染重塑计算机图形学
英伟达DLSS 5引入全新实时神经渲染模型，为每个像素注入照片级真实感光照效果，实现计算机图形学领域的重大突破，大幅提升视觉真实感同时保持艺术家创作控制力。
英伟达GTC大会发布Vera Rubin系统，Groq技术助力万亿芯片市场目标
英伟达在GTC大会上推出Vera Rubin全新AI基础设施，集成Groq技术实现七芯片协同，通过解耦推理架构突破高吞吐与低延迟矛盾，目标2027年芯片业务达1万亿美元规模。