三星与英伟达合作开发铁电NAND闪存芯片 加速AI存储技术创新
三星电子与英伟达联合开发的物理信息神经算子模型，将铁电NAND器件性能分析速度提升万倍以上。铁电NAND凭借超低功耗和高密度叠加特性，有望成为解决AI存储需求和电力消耗问题的关键技术。
5G通讯
三星计划HBM芯片采用2nm工艺提升技术竞争力
三星电子计划在下一代HBM4E芯片中应用2nm制程工艺，通过提升base die制程来增强HBM芯片的技术竞争力，预计年中发布标准版并推出定制化产品。
国产芯片崛起央企全面弃用国外产品自主可控成趋势
面对国外芯片限制，我国央企果断弃用国外产品转投国产芯片阵营。通过政策推动和市场需求，国产芯片产业链迎来全面爆发，在核心技术领域实现突破，彻底打破国外垄断格局。
中科曙光发布国产首款全栈自研400G无损高速网络scaleFabric
中科曙光正式发布首款国产全栈自研400G无损高速网络scaleFabric，基于原生RDMA架构实现100%自主研发，突破海外技术垄断，性能全面对标国际先进产品，已在国家超算互联网核心节点成功部署应用。
六大科技巨头联手打造光计算互连标准OCI MSA
AMD、英伟达、博通等六大科技巨头联合微软、Meta成立OCI MSA小组，致力于开发通用光物理层技术，用光缆取代传统铜缆连接，将数据传输速度提升至3.2Tb/s，为AI系统提供更强大算力池。
AI技术全面下沉赋能多元硬件 消费电子迎来智能化革命
AI正从云端全面下沉至消费级硬件设备，通过国产AI芯片实现本地化部署，赋能PC、家电、机器人等多元化场景，推动人机共生的智慧生活加速到来。
科创板早报：人工智能立法加速 卫星互联网发射成功
司法部明确加快人工智能等领域立法进程，我国成功发射卫星互联网低轨20组卫星，商业航天发展提速。同时，工业领域OpenClaw应用面临安全风险，芯片供应链出现波动，行业监管和技术创新同步推进。
英伟达携手三星研发铁电NAND闪存，破解AI芯片短缺与功耗难题
英伟达与三星电子深度合作研发铁电NAND闪存技术，通过AI辅助将分析速度提升万倍，实现千层堆叠并降低96%功耗，有效应对AI需求激增导致的存储芯片短缺和数据中心电力消耗问题。
IBM与泛林集团合作推进sub-1nm芯片制程技术突破
IBM与泛林集团展开五年合作，共同推进sub-1nm芯片制程技术，整合新型材料、先进工艺与高数值孔径极紫外光刻技术，为下一代逻辑芯片研发提供支撑。随着台积电、三星等厂商布局1nm制程，行业将迎来系统性技术突破，满足AI算力需求增长。
安全人员45秒攻破Nothing CMF Phone 1，联发科称已提供修复方案
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梁文峰家乡的4.2亿，给了国产算力
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中科曙光出手！英伟达“最后一公里”被撕开
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英伟达也要“养龙虾”了，拟推出开源平台NemoClaw，兼容全芯片
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追觅一口气要造五颗芯片，直接对标高通、星链、英伟达
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特朗普计划落空？黄仁勋无奈承认，0人下单英伟达H200芯片
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